股票质押信托融资 软通动力董秘回复：公司在包括半导体和集成电路在内的信息安全等创新数字化技术领域持续投入

发布日期：2024-08-30 01:05    点击次数：107

本站消息，软通动力(301236)08月04日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：公司有没有Ai芯片相关业务?

于2024年7月25日，本公司经其法律顾问基于若干上诉理由建议，向浙江省高级人民法院（该法院的上诉法院）针对民事判决书提起上诉（上诉）。截至本公告日期，上诉的聆讯日期仍未确定。

软通动力董秘：尊敬的投资者您好，公司在包括半导体和集成电路在内的信息安全等创新数字化技术领域持续投入。未来，公司将持续关注新技术的发展，结合自身优势，获取更多业务机会。谢谢您的关注。

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